乐天堂fun88.(中国)官方平台直播预告 先进芯片封装设计案例

　　随着 2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化， 设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度乐天堂fun88.(中国)官方平台。而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程，西门子EDA很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果。

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